厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥3oz,定义为厚铜板.......
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厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。在PCB打样中,厚铜板属于特殊工艺,具备一定的技术门槛和操作难度,造价也比较贵。
厚铜板电路板的应用领域:手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。
厚铜板的性能:厚铜板具有承载大电流,减少热应变,和散热性好的特性。不受加工温度的限制,高熔点时可采用氧吹,低温时不变脆等热熔焊接方式,并且还防火,属于不燃材料。即使在腐蚀性的大气环境中,铜板也会形成坚固保护层。
材质 | FR-4 | 层数 | 4层 |
铜厚 | 3oz | 板厚 | 1.6mm |
最小孔径 | 0.2mm | 最小线距 | 0.15mm |
最小线宽 | 0.15mm | 表面处理 | 沉金 |
板材我们优先采用生益、联茂、台耀等品牌长期合作,从源头上杜绝次品,保证产品质量,生产过程严格把关,符合国际PCB质量体系标准。
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