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4层厚铜pcb线路板
层数:4层  材质: FR-4  工艺:沉金  最小钻孔:0.2mm  最小线宽:0.15mm 最小线距:0.15mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥3oz,定义为厚铜板.......

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产品介绍

Product introduction

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。在PCB打样中,厚铜板属于特殊工艺,具备一定的技术门槛和操作难度,造价也比较贵。

厚铜板电路板的应用领域:手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。

厚铜板的性能:厚铜板具有承载大电流,减少热应变,和散热性好的特性。不受加工温度的限制,高熔点时可采用氧吹,低温时不变脆等热熔焊接方式,并且还防火,属于不燃材料。即使在腐蚀性的大气环境中,铜板也会形成坚固保护层。

产品参数

PRODUCT PARAMETERS
材质 FR-4 层数 4层
铜厚 3oz 板厚 1.6mm
最小孔径 0.2mm 最小线距 0.15mm
最小线宽 0.15mm 表面处理 沉金

生产设备

Production equipment
  • 数控钻孔机

    数控钻孔机

  • 磨板机和显影机

    磨板机和显影机

  • LED曝光机

    LED曝光机

  • 图电线

    图电线

  • 退锡-蚀刻一体线

    退锡-蚀刻一体线

  • AOI

    AOI

  • 文字打印机

    文字打印机

  • 飞针测试机

    飞针测试机

  • CNC锣板机

    CNC锣板机

  • 公司实力

    Company strength
    精选原料

    精选原料严控原材料,确保稳定性

    板材我们优先采用生益、联茂、台耀等品牌长期合作,从源头上杜绝次品,保证产品质量,生产过程严格把关,符合国际PCB质量体系标准。

    油墨我们采用广信,太阳,容大多家品牌供应商直供货源,为客户的标准需求奠定良好的基础。

    进口设备

    进口设备进口设备,全自动化生产

    重资引进全套自动化生产设备,激光镭射钻孔机,机械钻机多台,线路LDI曝光机4台 , 全自动丝印机多台、高精密蚀刻线2条,阻焊LDI激光成像机、文字打印机,高速测试机,无卤检测设备,阻抗测试仪,铜厚测量仪等更多设备,为PCB的生产和品质保驾护航。

    全程实时ERP连线数据管控、有效保障交期准时,准点交付,满足您的研发测试需求。

    品质过硬

    品质过硬工艺技术深厚,品质过硬

    配备全套表面处理设备,多年操作经验技术人员,熟练各种药水配比,可完全应对喷锡、镀金、镀锡、镀银等各种工艺需求,保障性能稳定。

    全制程36道工序层层检测,保障PCB板产品通过UL,ISO9001、CIC质量管理体系认证等安全性,成品合格率达99%以上,确保品质优先。

    贴心服务

    贴心服务出厂价格,贴心服务

    精确的ERP管理系统,扎实的管理团队,公司从开料到成品出货所有工序一站式生产,省去中间外发环节,为客户降低成本,高效采购。

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