HDI盲埋孔线路板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
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盲埋孔线路板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
盲孔(Blind vias ):盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。(一般用在4层板及以上)
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,从PCB表面是看不出来的。(一般用在6层板及以上)
好处:可以增加走线空间;
坏处:工艺成本很高,一般电子产品不采用,只在特别高端的产品才会有应用。
材质 | FR-4 | 层数 | 六层 |
铜厚 | 1oz | 板厚 | 1.6mm |
最小孔径 | 0.1mm | 最小线距 | 0.075mm |
最小线宽 | 0.075mm | 表面处理 | 沉金 |
板材我们优先采用生益、联茂、台耀等品牌长期合作,从源头上杜绝次品,保证产品质量,生产过程严格把关,符合国际PCB质量体系标准。
油墨我们采用广信,太阳,容大多家品牌供应商直供货源,为客户的标准需求奠定良好的基础。
重资引进全套自动化生产设备,激光镭射钻孔机,机械钻机多台,线路LDI曝光机4台 , 全自动丝印机多台、高精密蚀刻线2条,阻焊LDI激光成像机、文字打印机,高速测试机,无卤检测设备,阻抗测试仪,铜厚测量仪等更多设备,为PCB的生产和品质保驾护航。
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