HDI盲埋孔线路板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
HDI盲埋孔线路板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板.............
FR-4玻璃纤维线路板是传统的电子产品线路板,由于具有良好的绝缘、抗腐蚀、抗压、多层印刷等特点,应用广泛。
产品介绍Productitroductio多层c线路板优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性.....
厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板.......
特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......
特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......
厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥3oz,定义为厚铜板.......
优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性......
特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......
罗杰斯多层pcb线路板优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少.......