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详解高速高频电路板工艺流程

来源: | 发布日期:2022-08-14 22:33:48  |  关注:157

覆铜PCB板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程。

 

  高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似:

 

  1、混胶: 将特种树脂、溶剂、填料,按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌, 需物料搅拌配制成带流动性的粘稠状胶液。

 

  2、上胶烘干:将混合好的胶液用泵打入胶槽中,同时将玻纤布通过上胶机连续浸入到胶槽中,使胶水粘附在玻纤布上。上胶后的玻纤布进入上胶机烤箱中高温烘干后成为粘结片。

 

  3、粘切片裁剪后叠 BOOK: 经烘干后的粘结片按要求进行切边,将粘结片(1 张或多张)和铜箔进行叠配,输送至无尘室。使用自动叠 BOOK 机组合配好的料与镜面钢板。

 

  4、层压: 将组合好的半成品由自动输送机送至热压机进行热压,使产品在高温、高压及真空环境中保持数小时,以使粘结片、铜箔连结成一体,最终成为表面铜箔、中间绝缘层的覆铜板成品。

 

  5、剪板: 冷却之后将拆出的产品多余的边条修掉,同时根据客户要求,裁切成相应尺寸。


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